(CSEAC 2026)是我国半导体领域极具影响力的年度产业盛宴。秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，展会致力于搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的高效平台。

　　基于深厚的行业积淀，展会延续了强大的号召力。2025年展会数据如下，为2026年的爆发奠定了坚实基础：kaiyun 开云官方入口

　　本届展会精心规划八大展馆，深度覆盖集成电路设计、制造、封装、测试及设备材料等全产业链环节。展区布局以以下三大核心板块为主轴：

　　聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗及量测等关键制程设备。这里将集中展示支撑先进制程突破的核心装备，体现国产设备在精细化与智能化方面的最新进展。

　　涵盖测试机、分选机、探针台及先进封装解决方案。随着Chiplet、硅光共封等技术的兴起，该展区将成为探索后摩尔时代封装创新的重要阵地。

　　汇聚射频电源、真空泵、阀门、密封圈等精密部件，以及硅片、光刻胶、电子特气等基础材料。这是保障供应链安全、实现自主可控的关键领域。

　　案例赋能：展会依托风米网这一专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类。目前平台已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效，实现了线上线下联动的良好生态。

　　本届展会同期论坛精准切入行业痛点与未来趋势，议题涵盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

　　2.专项技术研讨：刻蚀、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术及设备发展研讨会

　　第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)持续深化国际合作。回顾2025年，展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。2024年，展会更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚十余个国家和地区的行业精英。

　　从宏大的规模到火爆的人气，再到引领未来的前沿技术，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑将是2026年下半年半导体行业不容错过的盛会。它不仅是一个展示产品的场所，更是一个汇kaiyun 开云官方入口聚智慧、对接资源、推动合作的生态系统。

　　对于渴望了解产业链最新动态、寻求技术突破或拓展市场版图的从业者而言，亲临现场感受这场产业脉搏的跳动至关重要。

　　强烈推荐各界人士关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。让我们相约2026年8月31日至9月2日的无锡太湖国际博览中心，共同见证中国半导体产业的蓬勃生机，携手推动全球集成电路行业的繁荣发展。